PCBA基板除錫機 電路板除錫機
崴泰科技PCBA基板除錫機VT-610系列，是全球首款集PCBA基板器件拆焊、除錫于一體的全自動除錫機，主要是針對PCBA基板上的PAD和PTH通孔殘留焊料進行除錫，適用于電路板PCBA基板上任意BGA、CHIP、QFN、屏蔽框等器件PAD和PTH通孔除錫返修。
PCBA基板除錫機VT-610產品功能特點簡介：
- 全自動“一鍵式”完成元件移除和PAD除錫
- 崴泰科技除錫機采用的是非接觸式除錫，有效防止基板PAD零損傷
- 高精度、高柔性、適用任意PCBA基板除錫
- PCBA除錫機VT-610采用半自動/全自動兩種除錫作業模式，靈活選用
- 獨特的加熱系統適用任意PCBA除錫返修
- 程序化管理，保證相同產品作業一致性
- 兩種除錫模式，連續式和跳躍式，輕松應對任意PAD焊料清除
- 分級權限管理，避免任意修改參數設置
PCBA基板除錫機VT-610返修BGA芯片難點案例：
高精度PCBA基板除錫機滿足高密集智能手機、BGA、屏蔽框、CHIP元件拆焊焊料清除。
VT-610在除錫的時候不接觸焊料清除，預防PAD松脫變小，綠油受損發生。
輕松應對SMT/THT制程通孔元件，因板底有密集SMT貼片元件無法利用傳統小錫爐返修的問題。
| BGA返修設備大全 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BGA返修臺 | BGA植球機 | BGA植球回焊爐 | PCBA基板除錫機 | PTH返修臺 | 自動除錫機 | 視頻顯微鏡 | SMD返修站 |
| BGA返修臺又稱熱風拆焊臺是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設備 | BGA植球機又稱BGA植錫球機是一款高精度返修BGA的自動錫球植入機 | BGA植球回焊爐又稱錫球氮氣回焊爐是一款針對BGA芯片植球后錫球回焊設備 | PCBA基板除錫機又稱PCBA除錫風刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動除錫機 | PTH返修臺又稱小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設備 | 自動除錫機又稱BGA除錫風刀是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行清除的設備 | 高清視頻顯微鏡是一款采用高景深，高性價比的顯微鏡 | SMD返修含熱風拆焊臺VT-220，適用多種元器件的拆焊 |
本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.wfsjgm.com撰寫，如需轉載，請注明出處，謝謝!